- CSD23203W
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詳細信息
品牌:TI德州
封裝:DSBGA
批號:18+
數(shù)量*:8700000
描述:產(chǎn)品特性
超低 Qg 和 Qgd
低導通電阻 RDS(on)
小封裝尺寸
低高度(高度為 0.62mm)
無鉛
符合 RoHS 環(huán)保標準
無鹵素
芯片級封裝 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圓級封裝
應用范圍
電池管理
負載開關
電池保護
深圳市凌曄科技有限公司
廣東省深圳市福田區(qū)華強廣場C座13L
Tel:13544017528
qq:869030400
E-mail:869030400@qq.com
封裝:DSBGA
批號:18+
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描述:產(chǎn)品特性
超低 Qg 和 Qgd
低導通電阻 RDS(on)
小封裝尺寸
低高度(高度為 0.62mm)
無鉛
符合 RoHS 環(huán)保標準
無鹵素
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警方提示:網(wǎng)上買、賣商品要謹慎小心,以免上當受騙。
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