歡迎來到卓強IC網(wǎng)!
您的位置:卓強IC網(wǎng)-電子元器件貿(mào)易平臺-線上IC交易網(wǎng) > 供求 > 總站電子材料
第1頁 電子材料
免費發(fā)布供求
CC2642R1FRGZR射頻微控芯片
全新原裝VQFN48封裝提價供應需求盡快聯(lián)系余工15817462164
連云港25X8164C1L接口輸出控制電源
25X8164C1L 25X8164C1L【廈門阿米控技術(shù)有限公司】 擴展邏輯控制模塊CB526GEFanuc系列六模塊板IC600CIC600CB IC600CB526控制模塊是作為GE系列六產(chǎn)品線的一部分制造的擴展邏輯控制模塊。該模塊應安裝在系...
模擬量控制輸出330980-71-CN工控備件
【廈門阿米控技術(shù)有限公司】 備件:330980-71-CN 備件:330980-71-CN 備件:330980-71-CN 可編程邏輯控制器(PLC):提供基本但功能強大的控制選項,尤其適用于離散控制應用。 可編程自動化控制器(PAC):與PLC...
供應0805貼片式DC-18GHz高頻衰減片
供應0805貼片式薄膜衰減片,高頻DC-18GHz同軸衰減片一、產(chǎn)品用途及特點1.1產(chǎn)品用途:產(chǎn)品主要運用在集成電路模塊,其運用主要有:降低信號電平,源于負載之間的匹配件隔離保護等。1.2產(chǎn)品特點:頻率特性穩(wěn)定,可...
德平電子供應可以定制鍍金薄膜陶瓷電路
德平電子供應可以定制鍍金薄膜陶瓷電路一、產(chǎn)品簡介及外形1.1陶瓷集成電路是指在陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。1.2我司生產(chǎn)的薄...
德平電子供應純度99.5陶瓷金屬化薄膜電路
一、產(chǎn)品簡介陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。我司生產(chǎn)的集成電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金...
德平電子供應RT0603薄膜貼片衰減片
一、產(chǎn)品用途及特點1.1產(chǎn)品用途:產(chǎn)品主要運用在集成電路模塊,其運用主要有:降低信號電平,源于負載之間的匹配件隔離保護等。1.2產(chǎn)品特點:頻率特性穩(wěn)定,可焊性與鍵合性能良好。二、產(chǎn)品詳情(供參考)2.1產(chǎn)品...
德平電子供應RFG250W-1dB大功率法蘭衰減器
一、產(chǎn)品用途及運用1.1產(chǎn)品簡介及運用:法蘭衰減器主要應用于微波通信領(lǐng)域,對微波信號進行衰減,實現(xiàn)高頻時較低的駐波比。法蘭衰減器被廣泛運用于微波通信、點對點基站、數(shù)字傳輸,雷達、廣播電視等高科技電...
德平電子供應純度96%陶瓷集成薄膜電路
一、產(chǎn)品簡介陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。我司生產(chǎn)的集成電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金...
漢高貝格斯導熱雙面膠Bond-Ply100
Bond-Ply100可供規(guī)格: 厚度:0.129mm0.203mm0.279mm 片材:279.4mm*304.8mm 卷材:279.4mm*76.2m 絕緣強度(Vac):3000/6000/8500 導熱系數(shù):0.8W/m-K 顏色:白色 Bond-Ply100應用材料特性: Bond-Ply100對多樣...
美國貝格斯HiFlow300P相變導熱片綠色
Hi-Flow300P可供規(guī)格: 厚度:0.102mm0.11mm0.127mm 片材:279.4mm*304.8mm 卷材:279.4mm*76.2m 持續(xù)使用溫度:150° 導熱系數(shù):1.6W/m-K 熱阻:0.13C-in2/W(25psi) 背膠:單面帶壓敏膠/不帶膠 顏色:綠色 Hi-F...
貝格斯導熱固體膠雙分組GapFiller1500
GapFiller1500可供規(guī)格: 規(guī)格(Specifications):50CC400CC1200CC37854CC 導熱系數(shù)(ThermalConductivity):1.8W/m-k 基材(ReinfrcementCarrier):硅膠 膠面(Glue):無 顏色(Color):黃色/白色 包裝(Pack):美國...
漢高貝格斯導熱硅膠片GapPad1500電子散熱片
GapPad1500可供規(guī)格: 厚度(Thickness):20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil 片材(Sheet):8”×16”(203mm*406mm) 卷材(Roll):無 導熱系數(shù)(ThermalConductivity):1.5W/m-k 基材(ReinfrcementCa...
漢高貝格斯導熱絕緣墊片Sil-Pad900S
Sil-Pad900SBergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness):0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm*304.8mm) 卷材(Roll):12”×250’(304.8mm*76.2m) 抗擊穿電壓:5500 導熱系數(shù):1.6W/m-k 顏色(Color):粉紅色 膠面...
MCP2515-ESTVAOMICROCHIP微芯CAN獨立控制器SPI
MCP2515-E/ST2.5K 全新原裝現(xiàn)貨,歡迎實單咨詢,低價處理

網(wǎng)站備案編號:京ICP備18034712號-5 關(guān)于我們 | 聯(lián)系方式 | 幫助中心 | 廣告服務 | 留言反饋 | 公告列表 | 設為首頁 | 加入收藏 | mauibedandbreakfasts.com
Copyright © 卓強IC網(wǎng) Inc. All rights reserved.客服QQ1:點擊這里給我發(fā)消息 客服QQ2:點擊這里給我發(fā)消息 廣告服務QQ:點擊這里給我發(fā)消息

Published at 2024/10/22 4:07:02, Powered By v1.0.0(MSSQL)